根据5月24日的Kuai技术，小米最近推出了第一个3NM的3NM手机芯片，首次发行了小米15S Pro和小米PAD 7 Ultra。新华社发表声明说，这是中国大陆3NM芯片首次开发和设计。芯片是“现代工业谷物”，其工艺技术的复杂性已成为近年来全球科学技术竞争的重点。 “手机中的SOC芯片是构成CPU，GPU和系统中其他中央组件的系统级别的芯片，并且对绩效消耗和设计水平的平衡有严格的要求。”乌汉大学工业科学研究所教授Sang Chenggilian认为，这种创新的进步将冲动到国家半导体供应链的更新。该过程的价值变低，晶体管的整合越大越强是性能。在3 nm的过程节点中，晶体管的大小接近物理极限。这不仅在技术上很困难，而且具有很大的生态产品和要求。许多全球技术巨头在这里失败了。在小米芯片推出的背后，它的平均每日投资为1000万元人民币，R＆D团队中有2500多人的人员。这是对“高风险和长期”的研发规则的客观理解。新华社在本文中说，在不断变化的环境中，有必要遵守胜利情况的开放和心态。 3NM芯片的出现为世界提供了新的选择。预计这将形成工业集群效应，并完全改善供应链的风险抵抗力。 Technologyspillaver还加速了相关的研发部门的迭代，并通过合理的竞争来提高全球工业的一般技术力量。当我们ta时一个新的起点，我们不仅支持小米的进步，而且清楚地意识到中国半导体行业的进步已经结束。 3NM芯片的诞生是“新的漫长游行的第一步”。中国工程师已经达到了技术进步，即工业链的自主权，我们必须继续为生态结构而战。攀登山峰的方式并不容易行走。必须确定他坐在“冷藏库”中，并在每个步骤中咬住“硬骨”。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Jianjia